Dans cet article, on va regarder différents types de boîtier pour les composants électroniques, et plus particulièrement les circuits intégrés.

Un article avec peu de mots et beaucoup de photos, pour changer!

Le CMS vs Trad’

Le » trad’ » (traditionnel) ou traversant désigne les composants dont les pattes traversent le PCB via des trous dans le PCB.

Le CMS pour Composant Monté en Surface (SMD en anglais) désigne les composants posés sur le PCB qui ne traversent pas.

Les tailles « standard » CMS pour les résistances / capacités

Les tailles de CMS sont normalisés : on parle de « 201 » ou de « 603 ». En fonction de la taille, toutes les valeurs de composants ne sont pas disponible : pour les capacités, plus la taille est petite, plus la valeur maximum disponible est faible.

Aujourd’hui, on trouve principalement les tailles de composants suivantes:

Taille normalisé (pouce)	dimension du composant (L x l, en mm)
01005	0.25 x 0.12
0201	0.5 × 0.25
0402	1.0 × 0.5
0603	1.5 × 0.75
0805	2.0 × 1.25
1206	3.05 x 1.5
1812	4.57 x 3.0

La taille normalisé est en fait en pouce : le 0201 correspond à 0.02 × 0.01 pouces soit 0.5 x 0.25 mm (1 pouce = 25.4 mm).

Les types de boîtiers

Le terme anglais c’est « packaging ». Il y a plein d’autres boîtiers que ceux listés ci-dessous, je complèterai au fur et à mesure des boîtiers croisés dans les produits analysés.

DIP, pour « Dual Inline Package »: c’est un type de boîtier « traversant », qui était très utilisé, mais qui est maintenant plutôt rare.

SO8 ou SOIC8 : signifie « Small Outline Integrated Circuit ». C’est un boîtier 8 broches, CMS, qu’on croise assez souvent pour des composants comme des capteurs ou des mémoires flash, ou des microcontrôleurs. Il existe le même boîtier avec des nombres de broches différents: pour 14 pins on parlera de SO14 ou SOIC14.

QFP veut dire « Quad Flat Package »: boîtier utilisé pour les capteurs et micro. Assez pratique car les pins sont directement accessibles (plus ou moins facilement en fonction du boîtier) et il est possible de souder des fils directement sur les pins. Mais du fait des pattes, le boîtier prend de la place sur le PCB, il n’est donc pas toujours possible d’utiliser ce boîtier sur des produits contraints (DO par exemple). Il y a toute une famille de boîtiers QFP avec des formats différents (et les noms peuvent varier selon les fabricants). Il existe aussi une famille dérivée, les DFP « Dual Flat Package », avec des pattes uniquement sur deux côtés.

QFN pour « Quad Flat No-leads ». Dans ces boîtiers, les pattes sont remplacés par des « pads » qui prennent moins de place sur le PCB. Il est plus difficile de se souder dessus, mais avec un peu de patience, c’est encore possible.

Il y a toute une famille de boîtiers QFN avec des formats différents (et les noms peuvent varier selon les fabricants). Une famille « dérivée »cousine », les DFN « Dual Flat Package », possède des pattes uniquement sur deux côtés.

Remarque: la vue avec le pad thermique au centre et l’identification de la pin 1 est une vue du dessous.

BGA signifie « Ball Grid Array ». Là c’est encore plus intégré, les contacts sont sous le boîtier. Il est impossible de se souder dessus et la reprise de la carte est très compliquée en cas de problème: impossible d’identifier un problème de soudure sans passer au rayon X!

Il existe aussi une famille CGA pour « Column Grid array » où les billes sont disposées selon plusieurs rang, de chaque côté du boîtier.

Le Timbre n’est pas proprement parler un boîtier, mais un ensemble de composants monté sur un PCB qui est lui même soudé sur un autre PCB.

SOT23 pour « small outline transistor », ce boîtier est utilisé pour des composant avec peu de pattes, principalement les transistors.

En conclusion, on a fait un tour rapide des principaux boîtiers en électronique et des principales tailles de composant.